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研發(fā)實力

       公司的研發(fā)方向涵蓋了Camera Link紅外圖像分析平臺、高速實時數(shù)據(jù)處理平臺、超高速數(shù)據(jù)采集記錄與仿真模擬平臺、視頻圖像壓縮存儲平臺、光纖交換平臺、通信平臺、軟件無線電平臺等領域。團隊應用TI DSP和 Xilinx的FPGA,先后研發(fā)了CPCI、CPCI Express、VPX架構的開放式平臺。瑞日電子一直引領最新的DSP和FPGA技術,為客戶提供最新的硬件技術、一體化的驗證平臺和最優(yōu)的解決方案。

研發(fā)設備

       公司現(xiàn)有FPGA、DSP,ARM等各類嵌入式系統(tǒng)開發(fā)裝置及相關測試儀器、儀表。如Tektronix Dop71254C 示波器,Agilent E4405B頻譜分析儀,Agilent E4433B信號源等,研發(fā)設備價值數(shù)百萬元。

Tektronix Dpo71254C

12.5GHz 50Gs/s

Agilent E4405B

9K – 13.2GHz

Agilent E4433

B250K – 4GHz

生產(chǎn)設備

       公司擁有一條規(guī)?;暮附由a(chǎn)線,設備包括卓茂科技ZM-R6808 BGA返修臺、同志科技T200N+氮氣無鉛回流焊機、半自動絲網(wǎng)印刷機及多個進口電烙鐵、熱風槍等專業(yè)焊接設備,能夠完成多種實驗板的焊接工作。

                ZM-R6808返修臺                                          T200N+氮氣無鉛回流焊機


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