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該模塊每路均有獨(dú)立的過流保護(hù)。輸出電壓和時(shí)序均可以定制,能滿足多核DSP、高密度FPGA等系統(tǒng)低壓大電流瞬態(tài)特性要求較高的嵌入式處理器電源要求。封裝形式包括通孔和表面貼裝可供用戶自由選擇。
基本特性:
● 小體積、高效率、低紋波 ; ● 寬輸出電壓范圍(05V-3.3V);型號(hào)定義:
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